Procesy czyszczenia

Laboratoryjne czyszczenie chemiczne – oferujemy czyszczenie podłoży krzemowych, kwarcowych i masek fotolitograficznych.

• Wykonujemy procesy na:
  • podłożach krzemowych i kwarcowych o średnicach 50 mm/2”, 100 mm/4”, 150 mm/6”, 200 mm/8”
  • maskach fotolitograficznymi o wymiarach 2,5” x 2,5”, 5 ”x 5”, 7” x 7”, 9” x 9”
• Rodzaje procesów czyszczenia:
  • SPM (ang. Sulfuric Peroxide Mix) mieszanina H₂SO₄ i H₂O₂ do usuwania zanieczyszczeń organicznych
  • SC1 (ang. Standard Clean 1) mieszanina NH₄OH, H₂O₂ i wody dejonizowanej do usuwania jonów zanieczyszczeń organicznych
  • SC2 (ang. Standard Clean 2) mieszanina HCl, H₂O₂ i wody dejonizowanej do usuwanie jonów zanieczyszczeń metalicznych
• System płukania Megasonic do usuwania submikrometrowych cząsteczek pozostałych po procesach czyszczenia wraz z system rozładowania nagromadzonego ładunku elektrostatycznego
• Realizowane w systemie dry-in/dry-out
• Efektywna i powtarzalna realizacja procesów

Produkcyjne czyszczenie chemiczne – oferujemy czyszczenie dużych partii podłoży krzemowych oraz przygotowanie ich do dalszych kroków technologicznych.

• Procesy wykonywane są na podłożach o średnicach 100mm/4”, 125mm/5”, 150mm/6” oraz 200mm/8” w trybie wsadowym (do 25 podłoży)

• Procesy obejmują:

• czyszczenie SPM w temperaturze do 120^oC
• czyszczenie SC1 w temperaturze do 80^oC
• czyszczenie SC2 w temperaturze do 80^oC
• usuwanie natywnego SiO₂ w rozcieńczonym roztworze HF

• Realizowane w systemie dry-in/dry-out
• Efektywna i powtarzalna realizacja procesów

Każdy proces jest wyceniany indywidualnie w zależności od potrzeb klienta. W celu otrzymania wyceny prosimy o kontakt: seminsys.cezamat@pw.edu.pl.